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LED背光源的生产工艺
  LED背光源的生产工艺——当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。这是背光源发展的初始阶段。经过半个世纪的发展,如今背光源已经成为电子独立学科,并逐步形成研究开发热点。
 
 
  LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。(相关知识:LED背光源的分类
 
 
  下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺:
 
 
  A、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘乾。
 
 
  B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
 
 
  C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
 
 
  D、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
 
 
  E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。(推荐知识:集电通在大功率LED照明的应用
 
 
  F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
 
 
  G、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
 
 
  H、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
 
 
  I、包装:将成品按要求包装、入库。
 
 
  LED背光源的生产工艺——以上就是小编为大家简单讲解的LED背光源的生产工艺,在实际生活中,LED背光源的应用范围也是先当广泛,所以了解其生产工艺也是很有必要,如果还有什么不理解的地方,欢迎大家在联系我们页面给小编留言,我们会在第一时间给您答案。(推荐阅读:LED的渠道之争,保险丝有何影响