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LED背光源的生產工藝
LED背光源的生產工藝——當時用超小型鎢絲燈作為飛機儀表的背光源。這是背光源發展的初始階段。經過半個世紀的發展，如今背光源已經成為電子獨立學科，並逐步形成研究開發熱點。
LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是壹致的，其中主要的區別在於LED是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看，LED背光技術作為壹種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。（相關知識：LED背光源的分類）
下面來初步瞭解LED背光源的生產工藝：
A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，並烘乾。
B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯壹個壹個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流註入的引線。LED直接安裝在PCB上的，壹般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
D、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。（推薦知識：集電通在大功率LED照明的應用）
F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
G、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
H、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
LED背光源的生產工藝——以上就是小編為大家簡單講解的LED背光源的生產工藝，在實際生活中，LED背光源的應用範圍也是先當廣泛，所以了解其生產工藝也是很有必要，如果還有什麽不理解的地方，歡迎大家在聯系我們頁面給小編留言，我們會在第壹時間給您答案。（推薦閱讀：LED的渠道之爭，保險絲有何影響）