英文簡稱 | 英文全稱 | 中文解釋 |
DIP | Double In-line Package |
雙列直插式封裝。插裝型封裝之壹,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,
應用範圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等
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PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier | PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。 |
PQFP | Plastic Quad Flat Package | PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,壹般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數壹般都在100以上。 |
SOP | Small Outline Package | 1968~1969年開發出小外形封裝(SOP)。以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 |